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软性导热硅(矽)胶垫

软性导热硅(矽)胶垫
最后更新: 2019-02-27 09:54:07
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产品详细说明

产品详细信息:产品说明:本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性,产品覆盖的导热范围较广,且具有很强的自粘功能,在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。物理特性:

物理特性单位数据测试方法Color(颜色)依客户要求Thickness(厚度)mm依客户要求ASTMD374Specific Gravity(比重)g/cc2.2ASTMD792Hardness Shore O(硬度)HA10-50ASTMD2240Flammability class阻燃等级……V-0UL-94Breakdown Voitage(耐电压)KV/mm4.5KV↑ASTMD149Volumc Resistivity(体积电阻)Ω.CM1011Ω↑ASTMD257Thermal Conductivity(导热系数)W/m-k1.2-3.0ASTMD5470Iutcvase electronic ralue(介电常数)1000HZ5.5ASTMD150Thermal coutem(热容量)J/g-k1.0ASTMC351Contiouous Use Temp(耐温度)℃-60℃~200℃TGA-DMAThermal Impedance Pcr(热绝缘系数)℃-in2/w5.5ASTM5470

特性:耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用途:电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。

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